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2005年由一群各具有10~20年以上之同事,共同成立. 目前已有十數位人員並持續增加中,具備半導體前段,後段之設備,儀器,耗材之經驗、光電與平面顯示器之設備,儀器,耗材之經驗、表面分析與奈米科技、太陽能模組技術。以技術橋樑自居,搭起原廠與客戶之間之聯繫.期望成為領域中第一名之供應商.
以信守承諾、團隊合作、相互尊重、分享成長、樂在工作為經營理念。
經營領域-臺灣,中國與東南亞.
Vision : 培養同仁成為客戶最佳夥伴
Mission：創造成為四度空間 (專業度/滿意度/知名度/貢獻度)的公司.營造4 WIN ( 客戶/原廠/股東/員工)境界.
目前代理產品 :
Solar cell Module : 太陽能模組
Non contact Sheet Resistance, film/wafer Thickness, metrology tool for in-line (CMP), on-line (300mm) and off-line usage : 非接觸式新型電磁共振分析儀,可最精準量測片電阻,晶片厚度,薄膜厚度,
Intelligent Wafer Gripping System (300 and 200mm),智慧型晶片固定運送手臂.
Plasma Cleaning system – Automatic continuous & Bath type,大型電漿清洗設施.
Curing Oven – Automatic PC control,全自動大型固化爐
Backend tool- Tape& Reel, Press, Solder tap insert, Handler…半導體後段封裝,測試設備.
IC substrate, tray, socket, Silver & Non conductive paste. 半導體後段封裝,測試耗材.
Ion Miller for SEM/TEM sample preparation. 超快速全自動試片離子薄化裝置及附屬設備.
IC auto decap system for EFA and PFA. 新型快速全自動IC開蓋裝置
Scanning Acoustic Microscope. 超音波顯微鏡.
3D X-ray inspection tool, X光顯微鏡.
3D SEM/TEM lab service. 立體SEM/TEM定量分析服務.
Circuit Scan. Check IC current flow for function test.
Nano particle measurement – DLS techniques and fast analysis. 超快速動態雷射奈米顆粒分析儀.
EDXRF : 电冷式桌上型可携式能量分散型X光萤光分析仪 EDXRF.
Nanotechnology, Surface Science and FA tool. 奈米科技,表面分析,破壞分析等各式設備,儀器,耗材.
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Please contact
Hansenchen@tbcl.com.tw
or
Lawrencelin@tbcl.com.tw
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台灣 : 新竹縣竹北市光明九路129號2F, Tel : 886-3-5533069.
中國 : 上海市黃浦區浙江中路188弄1號1102室.
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